1、负责微电子及半导体行业封装连接材料产品大客户订单跟进、客户维护工作；
2、参与产品推广与宣传；
3、负责市场信息的收集及分析；
4、管理维护客户关系。


任职资格：
1、本科及以上学历，金属材料、材料物理、材料化学、材料科学与工程等材料相关专业；
2、1年或以上相关行业工作经验（半导体、电子封装、集成电路元器件等）；
3、具备一定的客户开发能力及市场分析判断能力；
4、反应敏捷、表达能力强，具有较强的沟通能力及交际技巧；
5、乐观开朗，能够承受较大压力，计划性强，有团队协作精神，认真严谨。

公司福利：
1、基本工资+岗位工资+全勤奖+住宿补贴+餐费补贴+生日礼金+年底双薪+绩效提成；
2、国家法定节假日+带薪年假+带薪病假；
3、五险一金福利待遇+定期体检；
4、优越舒适的四人间住宿环境+美味的下午茶糖水和水果；
5、完善的培训体系+畅通的晋升通道；
6、丰富多彩的员工业余活动，贴心温暖的节日礼品，多元的文化生活。

面试（上班）地址：广州番禺石碁莲运一横路16号丰邦智造园6栋3楼