工作职责：
1.负责LED光源的封装工艺技术标准的制及规范；
2.负责改善并优化现场生产制程工艺，有效处理产线异常，提高生产良率；
3.负责制定SOP、工艺标准等文件，并对相关人员进行培训和指导；
4.负责支持产品研发及技术改进项目相关工作，提供可行的规划方案，并进行有效实施
任职要求：
1.大专以上学历，材料、电子、光学、机械相关专业；英语CET-4以上；
2.具备知名LED封装企业3年以上相关工作经验，熟悉LED封装制程工艺流程，接受应届生；
3.熟悉LED封装相关原材料，熟悉LED芯片机器封装原理；
4.精通光源封装工艺，具备独立解决产线工艺异常问题能力；
5.有较好的逻辑思维和沟通能力，理解能力强。
注：可以接受应往届生！