学历、专业：本科及以上学历，微电子学、电子工程、集成电路设计、物理电子学、材料科学等相关专业。
工作经验：
1、3年以上半导体器件设计或仿真经验，熟悉半导体制造工艺（如光刻、刻蚀、沉积）及器件物理特性。
2、有模拟版图设计经验，能够独立完成模拟模块版图设计。
3、有成功流片经验或量产器件设计案例者优先。
职业能力：
1、熟悉半导体器件物理和半导体物理基本原理，如FinFET、FDSOI等。
2、精通半导体仿真工具（TCAD、ADS、HFSS等）的使用，能够独立搭建仿真平台并进行半导体工艺与器件的仿真。
3、熟练掌握版图设计工具，如Cadence、Virtuoso等，能够进行模拟及混合信号电路的版图布局。
4、掌握器件模型参数提取的应用数学算法，具有器件模型提参项目经验者优先。
5、掌握材料分析设备操作（SEM、EDX、AFM）或失效分析。
个性特质：逻辑清晰，具备跨部门协作能力及抗压能力，适应快节奏研发环境。
其他要求：英语CET-6以上，能熟练阅读文献并撰写英文技术文档。
岗位职责说明：
1、根据研发项目要求完成仿真平台的搭建，负责器件（如传感器等）的物理建模、电学特性仿真及优化设计，使用TCAD工具（如Silvaco、Sentaurus、COMSOL）完成器件结构仿真。
2、分析器件的电学性能（如击穿电压、导通电阻、开关速度、频率特性等），结合设计规则及器件性能要求，设计并优化所需器件的物理结构和工艺条件。
3、参与芯片规格的制定，撰写负责模块的设计文档。配合工艺团队完成DRC/LVS验证，确保版图与工艺制程的兼容性。
4、根据器件设计需求，完成版图绘制（使用Cadence Virtuoso、Mentor Graphics等工具），优化布局以降低寄生效应并提升器件可靠性。
5、建立器件性能与工艺参数（如掺杂浓度、薄膜厚度、界面特性）的关联模型，指导工艺优化。
6、协助完成产品物理结构解剖（如FIB/SEM/TEM分析），结合电性测试数据定位设计或工艺缺陷。

公司福利：
1、五天八小时工作制(周一至周五)，享有国家法定假期及带薪年假，加班工资按相关规定进行核算；
2、按相关规定为员工购买社会保险(基本养老保险、工伤保险、失业保险、职工社会医疗保险、生育保险)和住房公积金；
3、享受元旦、劳动节、国庆节三个节庆发放过节费；
4、提供工作餐或伙食津贴，提供免费公寓式宿舍(2人一间，配套空调和热水器等生活设施，个人承担水电费)；
5、享受生日礼金、年度体检和公司旅游等员工福利；
6、员工入职介绍费:介绍员工入职满半年即可享受介绍费。