岗位职责：
1.负责耗材产品的正向实现(软件和硬件)；
2.负责反向分析嵌入式主板或MCU固件，提取算法；
3.负责耗材产品的生产、测试设备的开发；
4.负责产品的维护与售后问题分析；
5.负责产品的预研工作以及竞品分析。

任职要求：
1.4年以上相关工作经验，精通C语言，有汇编语言开发经验优先；
2.熟悉IIC、UART、SPI、ISO14443A/B、ISO15693等各种通信协议；
3.掌握基本的电路设计知识，能够绘制双层PCB；
4.熟悉RFID天线阻抗匹配原理及PCB天线设计，有调制解调电路设计经验优先；
5.掌握STM32/STM8/PIC/51等多种单片机的开发；
6.较强的动手能力，能够焊接样板；
7.具有较强的分析、解决问题以及团队合作能力。