【工作内容】
1.根据外延厂家的需求优化加工负责晶圆制造过程中的技术支持与问题解决，确保生产流程顺畅高效。
2.参与晶圆加工工艺的与改进，提高产品良率和生产效率。
3.根据客户的反馈，快速定位问题，分析数据，并做出对应措施。
4.分析生产数据，识别潜在问题并提出预防措施。
5.跟踪行业动态和技术趋势，推动技术创新。
【任职要求】
1.全日制统招本科及以上学历，具有电子、微电子、材料类、物理、化学等理工科相关专业背景。
2.熟悉硅或碳化硅外延工艺流程和加工技术，具备行业内同类企业至少3年
3.具备较强的分析、论证能力，有处理客诉问题者优先。
4.责任心强，有较好的沟通交流和现场协调能力，有团队合作精神。