1.本科以上学历
2.熟悉封装、IC载板全制程干膜项目工艺开发、验证经验。
3.精通图形转移制程（线路+防焊统筹）五年以上主导项目经历。
4.熟悉线路干膜，防焊干膜应用测试及性能报告输出、市场匹配应用。
5.熟悉感光材料基本试验特性及性能要求。
6.熟悉线路干膜技术辅导&防焊干膜技术辅导测试验证及推进项目前进。
7.衔接客户端相关应用匹配。
主要市场区域：珠三角（广州、东莞、深圳）