岗位职责：
1、产品规划与定义： 根据市场需求、竞品分析以及公司战略，负责智能硬件产品的功能规划和需求定义，确保产品的创新性和市场竞争力。
2、技术方案评估： 深度参与硬件研发过程，与研发团队共同探讨并确定技术实施方案，包括传感器选择、通信模块、嵌入式系统设计等关键硬件技术路径。
3、产品研发管理： 负责硬件产品的全生命周期管理，从概念设计到量产上市，制定并跟踪产品研发计划，协调跨部门资源以保证项目按期完成。
4、软硬件集成优化： 协调硬件工程师、软件开发工程师及工业设计师，确保智能产品性能与配套软件完美融合，提升整体用户体验。
5、成本控制与质量把关： 在满足产品功能和用户体验的前提下，合理控制硬件物料成本和生产成本，并严格把控产品质量，确保产品达到预定的标准和法规要求。
6、市场反馈收集与迭代升级： 收集用户反馈和市场数据，定期对产品进行迭代优化，持续改进产品性能和用户体验。

招聘要求：
1、教育背景与工作经验： 电子工程、自动化、计算机科学或相关专业本科及以上学历，具有至少3年以上消费电子产品或物联网硬件产品的研发和项目管理经验。
2、专业知识技能： 熟悉硬件开发流程，了解各类传感器、微控制器、无线通信技术（如Wi-Fi、蓝牙、4G/5G等）在智能医疗领域的应用；具备一定的嵌入式系统开发知识。
3、产品策划能力： 具备优秀的产品思维和用户洞察力，能够准确把握市场需求，将业务需求转化为具体的产品设计方案。
4、团队协作与沟通能力： 具有出色的跨部门沟通协调能力，能够有效推动项目进度，与研发、设计、销售等部门保持紧密合作。
5、项目管理能力： 熟练掌握项目管理方法论，具备良好的时间管理和风险管理能力，能够在复杂环境下有效掌控多个项目的执行情况。
6、成本意识与品质观念： 对于硬件产品的成本构成有深入理解，具备严格的品质控制理念，能够平衡成本与质量之间的关系。
7、附加优势： 了解软件开发流程，有智能硬件与移动应用联动开发项目经历者优先考虑。同时，对于人工智能应用领域有一定理解和兴趣者尤佳。