岗位职责：
1.负责半导体制造工艺的开发、改进和优化，包括但不限于光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键工艺环节。
2.进行工艺参数的设定、调整和优化，以提高产品良率和性能。
3.参与新工艺、新材料和新设备的评估和导入。
4.进行工艺设备的日常维护和保养
任职要求：
1.本科及以上学历，微电子、物理、化学、材料等相关专业。
2.熟悉半导体制造工艺流程和相关设备，有2年以上产线工作经验为佳。
3.良好的团队合作精神和沟通能力。