岗位职责：
1.主要负责组织处理键合工艺，次要负责电镀、CMP、减薄等工艺生产中出现的各类问题
2.负责产品合格率和性能的优化和提升；
3.负责编制键合、电镀、CMP、减薄等工艺相关文件，对员工的相关培训及考核；
4.完成领导交办的其他工作。
任职要求：
1.大专以上学历，一年以上相关工作经验；精通后道工艺，包含但不限于：半导体电镀Cu工艺，晶圆键合工艺，磨片等；
2.有TSV电镀或SUSS/EVG键合工艺经验优先；
3.有实验设计和数据分析能力；
4.工作态度积极主动。