岗位职责：
1.硅片/硅材料清洗新技术的开发、应用与流程控制。.
2.负责清洗异常的处理，不良分析和解决，保障生产的平稳运行。
3.使用SPC管理手段分析monitor数据，消除生产中的质量缺陷。包括工艺变化控制、产品质量问题分析改进，理解并运用实验设计方案（DOE）以使硅片生产工艺稳定化。
4.编写、修改和更新生产操作规程，并对执行情况建立工艺纪律检查点、进行监督。
5.对生产线操作人员进行定期培训。

岗位要求：
1.本科及以上学位，微电子或材料科学专业尤佳。
2.硅片厂或fab厂PE工作经验，有一定的新设备startup基础。
3.有8寸或12寸单片清洗工艺经验优先。
4.有半导体硅片厂或者fab厂清洗工艺经验，如RCA清洗工艺或研磨后清洗工艺经验。
5.了解半导体硅片生产过程中的各工序清洗规则，能结合上下工序进行工艺调整优化。
6.掌握SPC，DOE，FMEA等工具，对生产过程中的在线缺陷有一定的分析和解决能力。