岗位职责：

负责实施新产品工艺开发、新产品的导入、试产的现场指导；
负责改善生产工艺、建议改善产品性能及结构，持续改进产品性能；
负责及时排除生产线上异常，减少异常，降低成本，提高良率；
培训生产线作业员，编写工艺指导书等。

任职要求：

统招本硕学历，材料/高分子/化工/机械/模具等相关专业，优秀应届生也可；
有强烈的团队意识，动手能力强，能适应无尘车间，有钻研问题的热情。
有半导体封装行业工艺岗位（贴片/键合/注塑）工作经验优先。

其他福利：

全员缴纳五险一金，周末双休。
包吃包住，水电平摊
节日福利，生日礼金和高温补贴
省外员工过年回家可报销路费
国家法定节假日带薪休假
年终奖1-2个月月薪
年休假，每年2次员工活动，股权激励，定期培训等