岗位职责：
1、根据项目需求设计硬件系统方案，开发计划，硬件详细设计方案；
2、负责红外热像产品原理图设计，新器件选型，PCB设计审查，BOM等贴片加工文件编制，新电路仿真验证，试验；
3、配合软件开发工程师调试硬件驱动程序，组织研发样机硬件测试，高低温试验。
4、负责硬件设计类文件资料按时归档。
5、负责停产物料替换选型，国产化器件选型。
6、客户现场技术问题处理。
岗位要求：
1、电子技术、通信、自动化、仪器仪表等专业本科及以上学历；
2、五年及以上图像处理电路相关工作经验，有红外热成像产品硬件研发经验优先考虑；
3、熟悉模拟小信号电路设计，精通模拟电路设计调试；对低功耗，低噪声电路设计有深入理解；
4、熟悉FPGA平台、arm平台硬件设计，深入掌握各自硬件设计特点，具备整机EMC设计，整改能力；
5、具备卓越的逻辑分析能力，思维清晰敏捷，较强的整理能力和归纳总结能力；
6、做事认真仔细，有很强的责任心，正直诚实，意志坚定;
7、具有较强的学习和创新能力，沟通协调能力，抗压能力，有干劲，能适应一定程度的加班和出差；极强的团队合作精神。