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12寸前道设备工程师
8千-1.5万·14薪
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2024/11/23发布
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杭州

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浙江杭州钱塘新区东垦路888号
公司信息
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

合资/1000-5000人
该公司所有职位
职位描述
岗位职责：
1、熟悉半导体晶圆前道加工设备使用管理经验；
2、熟悉大尺寸硅片线切割，倒角，单面研磨，双面研磨设备使用及设备管理经验；
3、有一般设备管理经验，如故障率，稼动率，设备生产效率提升改善经验；




岗位要求：
1、男女不限，本科以上学历，机械类专业；
2、3年以上半导体相关行业设备管理经验；

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