岗位职责:1、熟悉半导体晶圆前道加工设备使用管理经验;2、熟悉大尺寸硅片线切割,倒角,单面研磨,双面研磨设备使用及设备管理经验;3、有一般设备管理经验,如故障率,稼动率,设备生产效率提升改善经验;岗位要求:1、男女不限,本科以上学历,机械类专业;2、3年以上半导体相关行业设备管理经验;