1. 负责切割、研磨、抛光操作等；

2. 负责各研磨、抛光机台的调试与维护、SOP的制定、工艺验证与优化；

3. 负责新设备、新工艺的导入及样品制备阶段的异常跟进与处理；

4. 负责产品量产后的产能和良率提升；

5. 对切割、抛光工具（研磨机、铜抛机、超声波等）进行日常保养，贯彻落实公司质量管理体系要求；

6. 完成直接上级交办的其它工作任务。

任职要求;       

1. 中专及以上学历，半导体材料、半导体物理、微电子等相关专业毕业；

2. 有1年以上丰富的蓝宝石、碳化硅等光学或半导体材料纳米级研磨、抛光加工直接工作经验；熟练掌握研磨和抛光设备及其工艺流程； 

3. 注重团队协作，具有良好的沟通及协调能力；

4. 工作认真负责，严谨细致，有良好的创新精神和团队精神