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设备工程师(需倒班)
1-1.5万
人 · 本科 · 1年工作经验 · 性别不限2024/11/01发布
五险一金餐饮补贴年终奖金定期体检包住宿

16号大街388号天裕光能园区

公司信息
杭州道铭微电子有限公司

民营/500-1000人

该公司所有职位
职位描述
1、 半导体封装设备的维护和维修;
2、 半导体封装设备的安装调试;
3、 半导体封装设备的持续改善;
4、设备备件管理和维护规范管理。


岗位要求:
1、本科及以上学历,机电一体化/自动化/电子/精密仪器等相关专业,熟悉电路与机械;
2、优秀应届生或有1年以上工作经验,有半导体封装设备工作经验优先录取;
3、有良好的团队合作精神,沟通能力和承压能力,个人的技术和心得愿意主动与他人分享。

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