1、 半导体封装设备的维护和维修;2、 半导体封装设备的安装调试;3、 半导体封装设备的持续改善;4、设备备件管理和维护规范管理。岗位要求:1、本科及以上学历,机电一体化/自动化/电子/精密仪器等相关专业,熟悉电路与机械;2、优秀应届生或有1年以上工作经验,有半导体封装设备工作经验优先录取;3、有良好的团队合作精神,沟通能力和承压能力,个人的技术和心得愿意主动与他人分享。