1. 与研发部门协作进行光罩设计开发与OPC工作，光罩管理及光罩室管理相关事宜；

2. 与研发部门协作进行光刻胶选型及评估与试做相关事宜，光刻区域化学品管理及用量相关事宜；

3. 新设备的工艺验证，运行中复杂的工艺问题的诊断、分析和解决；

4. 为新的产品应用开发新的工艺，或通过紧密合作，优化半导体设备的工艺参数以满足对工艺和整合方面的需求；

5. 工艺流程管理。制定工艺规格，优化工艺流程，降低生产成本，提升产品良率和产能。针对遇到的工艺问题提供持续的改进及优化；SPC chart, FDC chart维护，对工艺的在线异常情况进行处理，产品异常分析处理及改善。

任职要求：

1. 本科及以上学历，三年以上Photo工艺经验，熟悉光罩管理及光罩设计相关知识（Frame Cell design，Aligmment Mark design，CD-Bar Design, Overlay Mark Design, etc.)；

2. 熟悉光刻模拟仿真工具使用，光刻刻胶评估与试做相关知识；

3. 具有良好的英文书写及沟通能力；

4. 品行端正，身心健康，执行力强，责任心强；

5 .具有良好的沟通能力及团队合作能力，工作细致认真，诚实守信，做事踏实沉稳；

6. 三年以上8吋及以上半导体晶圆制造领域工作经验，有建厂或装机经验者优先考虑。

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