1. 负责主持前道射频线设备相关工作；
2. 负责设备维护/保养/调试等工作，确保设备状态满足工艺标准要求；
3. 参与制定本部门工作计划，跟踪、分析、总结其执行情况
4. 参与制定和优化本部门相关制度、流程，完善部门及岗位职责
5. 参与制定本部门设备日常点检和和员考核，定期组织开展技术交流活动
6. 有组织地开展针对设备故障提升、成本改善等，能够根据设备情况，逐步优化设备能力，提升设备稳定率
7. 完成领导交办的其它工作。
岗位要求：
1.本科及以上学历，机械、自动化、机电等相关专业，3年以上半导体封装设备管理工作经验；
2.熟悉模块封装工艺流程，能独立设计设备配件并出具图纸；
3.熟练使用Auto CAD、PLC编程软件、OFFICE办公软件等；
4.有一定的文字功底，能独立编写PM相关文件/8D报告/调查表/甘特图等；
5.性格乐观开朗，积极向上，有一定的抗压能力。
