职责描述：
1. 负责Implant设备Hookup，安装调试及验证；
2. 保证设备的正常运转，设备异常状况分析及问题处理，提供工程师解决方案；
3. SPC chart, FDC chart维护，对工艺的在线异常情况进行处理，产品异常分析处理及改善；
4. 制订并修改相关文件，例如RFQ, FMEA, SOP等文件；
5. 对产线相关人员进行培训。

任职要求：
1. 本科及以上学历，机械、机电、自动化、电气工程、电子信息等理工科专业；
2. 具有良好的英文书写及沟通能力；
3. 品行端正，身心健康，执行力强，责任心强；
4 .具有良好的沟通能力及团队合作能力，工作细致认真，诚实守信，做事踏实沉稳；
5. 三年以上8吋及以上半导体晶圆制造领域工作经验，有建厂或装机经验者优先考虑。