岗位职责
1.独立完成复杂硬件系统的设计与开发，主导需求分析、方案选型及架构设计。
2.负责关键电路（如高精度ADC/DAC、电源管理、高速接口）的深度优化与可靠性验证。
3.技术攻关与创新解决硬件开发中的技术难题（如信号完整性、EMC/EMI问题、热设计瓶颈）。
4.研究新型技术方向（如低功耗物联网、汽车电子功能安全、AI硬件加速），推动技术落地。
5.主导硬件开发全生命周期管理，协调PCB设计、生产、测试及量产导入环节。
6.参与跨部门协作（软件、结构、测试团队），确保硬件方案与系统需求匹配。
7.技术指导与评审初级工程师完成模块设计，审核原理图、PCB布局及测试方案。
组织设计评审（DR/DFM/FMEA），确保符合行业标准（如ISO 26262、IEC 61000）
任职要求
教育背景:◆电子电路 、自动化、物理、电子信息等相关专业本科及以上学历；
◆3-5年硬件开发经验，完整参与过2个以上量产项目；
技能技巧:
84精通高速数字电路设计（如DDR、PCIe、HDMI）或模拟电路设计（如低噪声放大、高精度电源）。
84掌握进阶EDA工具（Cadence Allegro、HyperLynx SI/PI仿真、ANSYS热分析）。
84熟悉EMC设计规范及整改措施（如屏蔽、滤波、接地设计）。
具备量产经验，了解DFM（可制造性设计）及成本控制方法