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高级硬件工程师
1.6-3万
人 · 本科 · 5-7年工作经验 · 性别不限2024/09/20发布
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公司信息
信天翁半导体(杭州)有限公司

民营/少于50人

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职位描述
岗位职责:
1) 负责公司优化器、储能逆变器、BMS、EMS等产品硬件设计开发、器件选型、PCB Layout设计指导,输出原理图、Gerber文件及BOM表等。
2) 支持分析生产及售后出现的相关产品异常,并主导给出设计相关问题根因分析;
3) 协助指导团队初级工程师,负责制定相应新人导入和培养计划;
4) 协助团队主管收集行业新技术/新产品动态,制定产品规划,及专利布局。
任职要求:
1、本科及以上学历,电气类相关专业,逆变器/ups等电力电子相关3年以上硬件开发经验;
2、精通模拟,数字等电子基础知识,熟悉一般电子产品硬件开发流程和设计方法;
3、熟悉电子产品EMC设计,具有相关问题处理经验;
4、熟悉常见硬件接口和通讯协议(CAN,485,UART,I2C,SPI等)
5、熟练使用至少一种EDA硬件开发工具,如PADS;AD
6、能使用相关工具进行电路仿真;
7、熟悉电子产品的安规设计,比如UL, CE, FCC, CCS等;
8、熟练使用常见的设计开发工具,如,示波器,恒流源,电子负载等。

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