岗位职责：
1. 负责封装新工艺路线与产品的整合和评价解析；
2. 负责封装新工艺材料的导入验证，制作材料开发Roadmap；
3. 负责封装工艺效率，产品提升；
4. 负责封装工艺技术能力提升，促进持续工艺优化；
5. 制作和修订新产品工艺文件、工艺参数调试与制定；
6. 参与产品工艺研发、讨论产品与工艺的配合。

应聘条件：
1. 本科及以上学历，机械类、物理类、半导体类、材料类、化学类、电子类、光学类等相关专业；
2. 封装行业三年及以上工作经验；
3. 对封装工艺熟悉，有一定的发现问题及解决问题的能力；
4. 具有良好的工作态度和实践能力，认真、仔细、责任感强，工作积极主动。