岗位职责：
1. 与终端客户对接，根据产品需求，进行方案的论证、工艺流程的设计、产品可行性验证、产品可靠性验证等；
2. 与内部设备、材料部门合作，进行技术方案原型开发和验证，并对机台和材料的功能进行验证和评估；
3. 与终端客户合作，进行量产产品的开发、批量导入和可靠性验证，形成具备量产要求的产品加工能力。

应聘条件：
1. 机械、自动化、电子、化学、材料、光学等相关专业，硕士及以上学历；
2. 具有3年及以上电子类产品相关工艺经验，有封装后道点胶、贴片工艺经验优先；
3. 备较强的责任心和敬业精神，较强的责任感、学习能力和适应能力；
4. 具有较强的沟通能力、抗压能力、协调能力以及组织能力，有项目管理经验优先。