岗位职责：
1. 与终端客户对接，根据产品需求，进行方案的论证、工艺流程的设计、产品可行性验证、产品可靠性验证等；
2. 与内部设备、材料部门合作，进行技术方案原型开发和验证，并对机台和材料的功能进行验证和评估；
3. 与终端客户合作，进行量产产品的开发、批量导入和可靠性验证，形成具备量产要求的产品加工能力。

应聘条件：
1. 机械、自动化、电子、化学、材料、光学等相关专业，硕士及以上学历；
2. 具有1-3年电子类产品相关工艺经验，有封装后道点胶、贴片工艺经验优先；
3. 具备良好职业道德与工作态度，有团队精神、责任感强，良好的沟通能力及技巧，工作积极主动；
4. 工作认真、仔细、责任心强，心理素质好，能承受工作压力，有项目管理经验优先。