工作内容：
1、 负责BCD项目版图模块设计、验证、芯片总体Floor Plan，整体Top集成；
2、 与电路设计人员、封装人员，充分交流，优化版图布局和封装；
3、 按时完成版图，meet项目schedule；
3、 完整可靠地交付后端数据，规整设计文档。
岗位要求：
1、 本科，物理器件电子专业更好，
2、有模拟版图设计经验3年以上优先；
3、 熟练使用EDA版图设计工具；
4、 了解IC的工艺流程及相关的器件特性；
5、 工作严谨、勤奋踏实、擅于沟通、敢于挑战。