岗位职责：
负责芯片封装产线的前道、后道 、切筋、注塑等工序的操作。
1、根据任务完成产品批量生产。
2、负责对应工序的工作机台操作，做好工作环境的5S维护。
招聘要求：
1、高中或中专以上学历，认识26个字母，掌握基础的电脑打字；
2、做事认真负责，吃苦耐劳，能适应12小时的倒班；
3、有电子厂或芯片行业的车间操作经验者优先录用。
4、年龄要求20-40岁。
福利：
1、缴纳五险一金，购买商业保险；
2、享受法定节假日福利、法定年休假；
3、公司组织年度团建活动，员工可享受三年期旅游基金；
4、本司工龄满3年，则可享受购房（购车）的免息贷款福利；
5、良好的晋升机制，能力强的可往技术员、助理工程师、工程师的方向晋升。