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半导体工艺工程师
1.3-2万·13薪
人 · 本科 · 3-4年工作经验 · 性别不限2024/11/01发布
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杭州道铭微电子有限公司

公司信息
杭州道铭微电子有限公司

民营/500-1000人

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职位描述
目前招5人:贴片工艺、焊接工艺、键合工艺、灌封组装、测试工艺工程师各一名;
岗位职责:
1、负责工艺流程标准化的建立与维护,培训指导生产;
2、负责新工艺研发、工艺流程的优化、流程控制;
3、负责工艺异常分析和处理,对不合格产品改良及提升;
4、负责制定工艺技术文件,必要时完成分析报告;
5、协助上级主管对工艺生产线的管理。
岗位要求:
1、熟悉功率模块的PIN HOLD插针、PIN针、组装清洁、灌胶固化、以及塑封相关工艺流程;
2、熟悉插针机、塑封机、KNS键合机、甲酸炉、X-RAY机、点锡机、贴片机等设备,会操作设备、会编程优先;(以上不同工艺流程,了解的设备不一样,欢迎投递)
3、电子、微电子科学与工程等相关专业的本科应届毕业生也可,公司培训发展体系健全。
4、欢迎有意向的候选人投递,收到简历后会一一回复。

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