岗位描述:1、工艺制造流程建立以及技术开发相关工作;2、与module工程师合作完善工艺流程及新工艺开发;3、产品良率监控、良率提升与品质改善;4、WAT/CP电性分析及产品失效分析等。任职要求:1、本科以上学历,微电子/电子信息/材料/化学/物理/电气工程或理工科同等学历;2、熟悉晶圆制造流程、半导体器件物理、半导体工艺相关知识;3、3年以上PIE或新品开发、功率 MOSFET/FRD相关 PIE或TD经验者优先。