职位描述:1、参与调研国际先进工艺技术,评估技术导入的可行性;参与分析竞品产品形态、工艺路线等的优劣势,转换为可借鉴的方案。2、参与制定公司技术发展路线图,负责制定新工艺流程、平台研发计划。3、分析器件、工艺和版图设计方案,设计工艺流程,整合各部门资源,制定工艺开发和流程开发整体计划,保证新工艺、新流程开发工作高质量按时完成,达到项目的相关性能、良率、量产要求。4、主导分析在线异常问题,确定异常根本原因,并提出改善预防措施,改善工艺流程,提升窗口,降低异常率,提高良率。5、主导分析测试结果失效问题,寻找对应的在线异常根本原因,并提出改善预防措施,改善工艺流程,提升窗口,降低异常率,提高良率。6、主导进行工艺流程优化,发现现有流程的问题点,制定实验方案,分析实验数据,提升工艺窗口,提高良率。7、参与新设备、新材料的评估,主导进行工艺流程优化,提高生产效率,降低生产成本。职位要求:1、本科及以上学历,理工科、电子类、材料类、微电子等相关专业,本科学历需有5年及以上PIE工作经验,硕士研究生学历需有5年及以上PIE工作经验;2、了解半导体工艺、MEMS工艺及封装工艺等基础知识,了解不同工艺类型、机台的优缺点;3、熟悉工艺流程、工艺流程监控、芯片失效分析、良率提升等工作中所需采用的工具方式方法,具备较强的学习理解能力、判断分析能力;4、有行业相关专利、文献查阅能力以及英文文献阅读能力;5、能熟练使用office、JMP或Minitab、EDA、MATLAB、Xmind等软件或工具;6、工作态度认真细心负责,有团队协作精神,较好的沟通协调能力;7、具备项目管理能力,能熟练使用风险管控、进度管理等项目管理工具。8、工作地点在杭州市桐庐县