岗位职责:
1、 协助进行键合设备、对准偏差检测设备的导入、安装，确保设备符合研发、量产要求；
2、 优化现有产品键合工艺，以提高现有产品的性能及良率；

任职资格:
1、 本科及以上学历，微电子、物理、材料、光学、化学或相关专业；
2、 了解晶圆级键合及相关量测工艺；
3、 了解自动化生产系统，了解bonding工艺的生产系统设置规则；
4、 良好的沟通能力和团队合作精神，和良好的学习能力。