岗位职责：
1.负责集成电路（砷化镓产品）工艺相关文件的制定；
2.负责生产制程维护及优化；
3.负责工艺制程异常调查及改善；
4.负责工程人员的培训及管理；
5.负责集成电路版块前段/前道晶圆切割工艺工序，熟悉Disco 6361切割机。

岗位要求：
1.本科及以上学历，微电子、光学、机电一体化等相关专业；
2.熟悉SIP Disco封装制程、半导体行业生产流程管理者优先；
3.熟悉半导体封装常用材料的相关知识及材料运用；
4.具备较强的团队领导能力, 组织协调能力及判断力；