岗位职责：
1.在FA分析高级工程经理协调管理下，负责对成品FT低良批次、客诉批次、DPA批次的分析工作的实施，及时支持量产产品测试生产、客诉处理、DPA工程验证的顺利进行；
2.负责日常的成测低良批次、客诉批次、DPA批次进行分析，找到失效点、提出产品处置建议和改善措施建议，输出失效分析报告和DPA报告，推进相关责任部门进行改善；
3.积累日常的失效分析模式并建立失效模式分析经验库。

1.大学本科学历，电子信息工程、微电子科学与工程等电子专业毕业，熟悉集成电路和分立器件的封装工艺及其过程特性、工作原理，了解流片制程工艺更佳；可以承接IC、器件、灯珠、PIM等产品的分析；
2.熟悉失效分析手段，具有出色的沟通协调能力、推进能力促使各个分析案例有效进行；
3.两年及以上的大型半导体封测厂或流片厂的FA失效分析工程师工作经验；
4.熟练使用办公自动化，较好的编写FA报告的能力，可以根据FA结论输出改善措施建议和异常批次的产品处置建议；
5.有敏捷的FA分析思维、灵活的分析思路；
6.能熟练使用半导体常见的FA设备，比如视频显微镜、金相显微镜、Tektronix晶体管图示仪、电源、探针台、加热台、X-ray，可以搭建简易的测试验证平台对失效品复测验证；跟进SAT、SEM、EDX、EMMI、FIB的分析进展，能看懂相关分析图片和资料，并得出分析结论；
7.有很强的分析计划性和实施执行能力，有一定的效率管理意识、自律意识；
8.责任心、事业心强；较强的自我管理意识；
9.性格外向，身体健康，能承受快节奏、满负荷的工作。