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硬件工程师（2024届）(J10047)

1-1.5万·14薪

人 · 本科 · 在校生/应届生 · 性别不限2024/11/12发布

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杭州

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杭州市文三路90号东部软件园创新大厦A座5楼

公司信息

杭州国芯微电子股份有限公司

民营/150-500人

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职位描述

工作职责:
负责公司自研芯片的封装设计和PCB板级硬件设计工作。
任职资格:
1.本科及以上学历，电子、通信、计算机、自动化等相关专业；
2.勤奋努力，严谨细致，独立思考，学习能力强；
3.具有一定硬件设计工作经验者优先考虑。

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