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硬件工程师(2024届)(J10047)
1-1.5万·14薪
人 · 本科 · 在校生/应届生 · 性别不限2024/09/13发布
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杭州市文三路90号东部软件园创新大厦A座5楼

公司信息
杭州国芯微电子股份有限公司

民营/150-500人

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职位描述
工作职责:
负责公司自研芯片的封装设计和PCB板级硬件设计工作。
任职资格:
1.本科及以上学历,电子、通信、计算机、自动化等相关专业;
2.勤奋努力,严谨细致,独立思考,学习能力强;
3.具有一定硬件设计工作经验者优先考虑。

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