1、分析。解决半导体封装后道工艺工序现场出现的异常问题;2、在线异常品的处理解决;3、新设备、新工艺的验证、验收;4、新供方、新材料的导入;5、上级领导安排的其他工作。6、负责IGBT测试流程,动静态、高低温等等。