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设备工程师(晶圆测试)
1-1.5万·13薪
人 · 大专 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2024/08/15发布
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海创基地南楼1楼芯云半导体

公司信息
杭州芯云半导体集团有限公司

民营/1000-5000人

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职位描述
岗位要求:
1. 有3年以上CP/FT测试设备维修经验;
2.CP岗位熟知Prober(TSK&OPUS)建档/Camtek 建档;
3.会设备相关新产品导入制程评估(流程&参数);
4.会进行产线异常调查改善,报告撰写。

岗位职责:
1.熟悉设备工艺参数与产品品质、良率的影响;管理设备工程能力;
2.设备相关的制程SOP设立,客户外来文件规范导入,处理外部客诉及厂内异常调查参与;
3.新材料导入,新建料号及图号,评估供应商样品是否满足要求,支持包装工程师完成新包装导入;
4.线上异常处理(异常原因分析及改善,异常产品处置)。

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