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模块封装技术员
5-8千
人 · 高中 · 1年及以上工作经验 · 性别不限2025/04/01发布
绩效奖金年终奖金弹性工作五险一金餐饮补贴免费住宿

浙江大学杭州国际科创中心

公司信息
杭州芯通半导体技术有限公司

合资/150-500人

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职位描述
岗位职责:
1.负责产线工艺设备,工装维护保养计划建立及实施;
2.负责产线工装治具更换,辅助模具更换;
3.执行日常的工艺查证工作,检查生产车间关键工艺控制点的工艺执行情况并做好记录;
4.负责设备日常5S实施;
5.协助工艺工程师进行工艺验证数据的收集;
6.协助工程师处理工序产线异常问题,及时解决生产性问题、保障生产;
7.协助工程师完成工序作业员认证及培训;
8.根据部门工作需要,完成上级交办的相关工作,协助其他工序的生产相关问题处理。


岗位要求:
1.高中以上学历,电子、机电、自动化相关专业;
2.能熟练使用WORD、EXCEL、PPT等日常办公软件,认识简单英文单词;
1年以上半导体封装厂生产经验;
3.具备基本的设备异常处理能力,熟悉wb、molding相关设备者优先考虑;
4.前期长白班,但需要配合值班;后期需轮值夜班;
5.*注:本岗位预计2025年后工作地点在富阳区*

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