岗位职责：
1.研发部门协作，参与新产品的设计开发，包括封装评估、框架定制、测试评估等；
2.负责新产品导入过程，对接封测厂NPI与开发人员，完成封装、CP/FT测试、生产工艺流程等的开发与确认，确保IC产品的生产效率与质量；
3.对生产工艺流程进行改善或提出改善要求，提升产线平衡率与生产效率；
4.对生产发现的异常问题制订改善计划措施，负责改善的验证及工程更改；
5.对封装、测试良率进行总结与统计分析；
6.提供客户不良品追踪验证并撰写报告；
7.协调对生产中产品特殊需求进行抽样检查；
8.完成上级领导交办的其他工作。
岗位要求：
1.电子工程相关专业本科三年以上、或硕士两年以上相关工作经验；
2.熟悉芯片封装工艺，了解半导体生产供应链，熟悉IC产业生产过程；
3.熟悉芯片测试；
4.熟练使用编程软件、办公软件；
5.有封测厂或者晶圆厂工作经验者优先。