公司于2017年9月落户杭州钱塘区，注册资本50.32亿元，占地208亩，总投资60亿元人民币。2019年6月公司开始投产，量产后可实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚。2020年经过内部调整，杭州、上海、宁夏三地工厂正式形成独立的集团化运营，并以杭州为总部，实现了从半导体单晶晶棒拉制到4-12英寸半导体单晶硅抛光片、12英寸外延片加工的完整生产。2021年11月，丽水工厂成立并开始筹建。半导体硅抛光片项目将填补国内8英寸以上产品用硅抛光片量产的空白，打破国外公司对中国半导体硅片材料市场的垄断，实现中国半导体制造行业真正的“中国制造”。
现因生产需要，面向社会招贤纳才，具体要求及福利待遇如下：
一、工种：
普工，操作，生产，质检，测试，实验室，设备部，厂务部
二、福利待遇：
加班工资按照国家法律法规规定计算（1.5/2/3倍）；+岗位补贴，全勤奖，绩效奖，
综合工资7000～9000元/月左右，投产后根据效益月度发放效益奖金；
免费包吃三餐、免费提供住宿（4人/间），
企业直招：缴纳六险一金，每年2次奖金发放(约1.5个月工资)，根据公司生产经营状况，每年工资适度调整； 夏季高温津贴：6、7、8、9四个月，200～300元/月，每年组织旅游、运动会、聚餐等福利活动；定期发放电影票、劳保用品、节日礼品/购物卡等