职位职责：激光加工工艺研发
1. 参与激光加工工艺的研发，在相关设备开发、制造过程中提供技术支持；
2. 能够独立地进行工艺和设备开发过程中的实验研究和数据分析，并基于实验结果提出改进方案；
3. 主要负责激光设备工艺调试、优化及异常解决、产线运维技术支持；
4. 熟悉激光原理，了解激光加工系统的设计原理和基本结构，对激光微米纳米加工工艺和设备较为熟悉，尤其是应用于“脆性”材料的相关加工工艺和设备；
任职条件：
1.本科及以上学历；
2.有从事材料激光加工工艺2年以上工作经验；
3.有较好的动手能力，学习能力和沟通协调能力。
上班地址：苏州、杭州，