岗位职责：
1.负责产品及配套工装硬件设计；
2.负责电原理、layout、gerber文件、pcb制作工艺要求等设计作业；
3.负责编制硬件设计文档；
4.负责产品异常分析与处理；
5.参与产品技术支持、产品测试工作；

任职要求：
1.本科及以上学历，熟练使用熟练AD，熟悉allegro开发者佳。
2.具有独立主流CPU/MCU/MPU项目pcb设计或指导layout工程师pcb设计的量产经历；具有多层高速PCB设计项目经验的开发者优。
3.熟悉工业级电子产品EMC性能要求。
4.熟练pcb加工工艺、具有手工焊装常规器件的能力，了解STM制程；具有BGA量产经验者的开发者优。
5.具有较强的团队意识，工作主动责任性强，具有求精抗压精神。
7.具有芯片行业、电力仪表、通信行业量产产品经历的开发者优。