岗位职责：
1、负责SMT、DIP段PCBA加工过程工艺\制程控制，保障产品直通率，分析改善过程不良。
2、负责SMT、DIP段PCBA工艺流程制定及指导文件编辑，现场作业指导。
3、负责SMT、DIP段PCBA相关工装治具、钢网开发及验证。
4、负责主板加工过程PFMEA控制计划。
5、负责NPI产品导入工艺制程评估，具备输出产品制程评估报告，提供商务报价。
6、负责NPI产品导入可制造性评估（包含BOM结构、PCBA Layout、加工工艺评估等），负责对接客户研发改进工艺设计能力。
7、负责执行ECN涉及到的材料，工艺，程序，设备的变更。
任职要求：
1、本科及以上，机械设计、电子信息、电气工程及其自动化及相关专业，具有5年以上SMT工艺及相关方面工作经验。

2、具备智能硬件、家电行业、汽车电子、通信电子等相关单板制程工艺经验。
3、具备IPC-610规范能力、16949体系审核能力、NPI导入能力。
4、TS16949、五大工具、DOE，熟悉DFM\PFMEA\CP等各类工艺文件的编写，熟悉PDCA/DMAIC/SPC等质量和问题分析工具。
5、熟悉SMT、DIP、涂覆设备、点胶工艺要求；对智能硬件及家电PCBA制造工艺要求有较深的认知；能够独立输出改善报告和试制分析报告。