工作内容：
负责半导体塑封工艺的开发、优化和实施，确保产品封装的质量和生产效率。
主要职责：
1、负责撰写和审核塑封工艺文件，包括BOM表、工艺卡、作业指导书等；
2、协助项目经理进行项目计划的制定和跟踪，确保项目按时完成；
3、参与项目设计评审，提出建设性意见，对项目方案的可行性进行分析；
4、负责半导体塑封工艺的实验验证，对实验结果进行记录和分析，形成改进建议；
5、对生产过程进行监督，确保产品质量和生产效率；
6、协助培训和指导产线操作人员，提高技术水平；

职位要求：
1、本科或以上学历，电子、半导体或相关专业；
2、有半导体塑封工艺实际操作经验者优先；
3、熟悉半导体塑封工艺的原理，了解相关的设备；
4、对半导体行业有浓厚的兴趣，愿意通过不断学习和研究，提高自己的专业能力；
5、能够承受工作中的压力，具备较强的责任心和抗压能力；