职位信息：
1.对应客户打线中存在的问题,在顾客处进行故障状况的确认,给与客户技术支持；
2.参与社内产品的相关测试及评价;
3.分析各类产品出现的打线相关的异常并给出解决方案。

任职要求：
1. 掌握封装线材打线技术和工艺, 有半导体封装打线和工艺三年以上工作经验.
2. 熟悉键合线封装技术的流程，熟练操作调整K&S型号打线机,有ASM、Shinkawa的参数及改机.
3. 具备良好的学习能力，通过公司培训后能够独立对应岗位内相关工作。
4. 熟练操作windows office办公软件,有新产品的导入经验。
5. 吃苦耐劳,适应去客户处出差.有键合线（wire bond）工艺工程师相关经验者优先。