工作职责：
1、根据生产指令（销售订单、库存需求以及上级安排）安排器件产品的封装，负责器件成品封装的调度工作；
2、负责重点品种封装进度的监控，确保按时封回，及对封装厂商的监控；3、有效控制成品库存；
4、负责器件成品计划的制订以及加工订单和印章的审核；
5、负责对芯片测试部测试进度的监控。
岗位要求：
1、本科以上学历，有相关工作经验2年以上；
2、有生产计划、物控等工作经验优先，有半导体行业相应工作经验优先；
3、具备较强的沟通能力、执行力、责任心。