岗位职责：
1.负责新产品上线后各工序段制造能力的承接和实现；
2.围绕量产产品，负责工序的生产效率、交付速度和良率提升工作；
3.培训操作员掌握工艺技能，实施SOP操作规范；
4.负责工艺设备的维护和保养工作；
5.做好日常生产异常分析，推动工艺改进，持续改善生产效率

岗位要求：
1.大专及以上学历，电子、机械相关专业，本科学历优先；
2.掌握生产工艺变更、新产品导入的流程，对贴片（Die bonding），打线（Wire Bongding），耦合（alignment），激光焊接（Laser welding）等光电器件封装工艺制程有一定的了解；
3.思路清晰、表达能力较好，有较好的数据分析能力
4.了解并掌握工艺以及设备的操作，原理和改善方法，对自动化设备调试及参数与产品特性的关系有一定涉略；