岗位职责：
1）负责光通信光子集成芯片测试平台的搭建和实验室硬件管理；
2）参与光通信光子集成芯片相关设计，以及相关器件和子系统的性能评估；
3）编撰评测流程和测试报告。

任职要求：
1）光学工程、光电仪器、物理学、信息科学、计算机、机械、材料等相关专业，具有硕士及以上学位；
2）熟悉光电设计、光子芯片等器件的工作原理，有光子集成芯片测试平台设备使用经验者优先；
3）熟练使用FDTD，COMSOL等计算仿真软件者优先。