职位描述：
1、负责完成项目封装设计、封装选型、评估分析封装方案可行性，提供芯片封装设计及工程方案
2、负责与封装厂合作，解决封装工艺问题，为公司产品提供有竞争力的封装方案
3、负责芯片封装工程导入及生产量产全过程

任职要求：
1、学历要求：本科及以上
2、专业要求：电子、机械或相关专业毕业
3、经验要求：有实际项目封装量产经验。（有SiP封装设计经验可优先考虑）
4、熟悉常见芯片封装设计、生产工艺，如QFN、QFP、BGA等
5、有较好的沟通能力及团队协作意识

备注：需要尽快到岗