岗位职责：
1.硅基、Ⅲ-V族半导体和铌酸锂薄膜光电子芯片的研发，负责芯片设计、流片制备与封装测试；
2.硅基异质集成技术研发（Ⅲ-V族-硅基，Ⅲ-V族与铌酸锂薄膜），负责异质集成的方案设计与技术验证；
3.光电子芯片在通信与光谱传感领域的应用研究，负责样机设备的开发；
4.积极申请科研经费，撰写发明专利和学术论文。

任职要求：
1.已获得或即将获得光学、电子、材料、物理等相关专业博士学位；
2.熟悉光电子领域，能熟练使用FDTD、多物理场等仿真设计软件；
3.熟悉光电子芯片、具有半导体工艺经验者优先考虑；
4.具有良好的英文阅读、写作和口头表达能力，以*** 作者身份发表过英文学术论文；
5.具备良好的沟通能力和团队协作能力。