研究方向：硅基异质集成和片上光谱传感

岗位职责：
1.负责光电子芯片/器件的工艺制备，设备调试与工艺开发；
2.承担光电子芯片的测试与封装任务；
3.承担异质封装集成、异质键合集成技术验证任务；
4.承担样机设备的总装与测试任务。

任职要求：
1.光学、电子、通信、物理、材料等相关专业本科及以上学历；
2.熟悉半导体工艺或具有从业经验者优先。