岗位职责:1、熟悉LED封装工艺,尤其是显示背光的产品,协助项目团队,参与量子点封装产品配方和制程参数优化;2、配合FAE和项目经理跟进客户需求,对于客诉异常问题,组织跨部门原因分析,并制定验证计划,输出解决方案; 3、配合代工厂进行工艺开发、工艺改善、分析处理产线异常等; 4、负责制定工艺验证工作计划以及工艺团队人员管理。任职要求:1、半导体显示、光学、电子、材料等专业本科以上学历;2、三年以上LED封装产品开发相关工作经验,熟知侧发光,顶发光的LED生产工艺流程以及异常处理方案者优先;3、三年以上显示背光相关工作经验,光学部品NPI岗位从业者优先。