键合工艺工程师
负责粗铝/铜线线键合和超声波焊接工艺的日常工作；
起草和标准化粗铝/铜线线键合和超声波焊接的工艺相关文件（PFMEA、控制计划、操作指导书、OCAP等），优化设备维护程序和文件；
负责管理和处理粗铝/铜线线键合和超声波焊接工艺过程中的异常问题；
驱动和主导与粗铝/铜线线键合和超声波焊接工艺相关的质量/良率/效率/成本方面的改善项目或工作任务；
负责技术员和生产操作员的培训和认证；
负责粗铝/铜线线键合和超声波焊接工艺、设备性能和问题的解决，保证正常生产；
与研发团队合作支持新产品导入活动 ；
与其他职能团队协调，推动和主导封装工艺改进项目；
与设备工程师一起优化备件管理，工具维护的管理程序和文件；
了解EHS管理体系并遵守EHS政策。
任职资格：至少3-5年功率模块粗铝/铜线线键合或超声波焊接工艺经验。