岗位职责1、参与项目立项、评审及相关文档编写;2、负责嵌入式产品硬件选型、方案评估、原理设计、PCB设计、硬件调试等;3、负责完成PCB制版、贴片工艺、BOM等制作;4、配合软件工程师完成嵌入式新产品硬件功能调试;5、对现有的嵌入式产品进行维护和升级;6、配合商务完成元器件采购及来料抽检;7、编写硬件检测、组装手册等相关技术文档;8、配合完成专利等申请;9、完成领导交办的其他工作。岗位要求:1、本科学历,电子、通信工程、计算机等相关专业;2、3年以上嵌入式系统硬件开发经验,熟悉ARM、MIPS、PPC等处理器之一;3、熟练使用CADENCE(优先)、PROTEL、PADS等设计软件,熟悉硬件开发流程,并能熟练进行硬件原理和PCB设计;4、能熟练调试硬件,有较强的问题解决能力;5、熟练使用各种仪器、仪表,如示波器、万用表、信号发生器等,有一定焊接能力等;6、有WIFI、蓝牙、4G\5G、GPS等射频相关产品开发经验;7、了解linux系统及设备驱动等知识;8、有RK3328/3399/3568/3588等系列硬件产品开发经验者优先。